(유)스태츠칩팩코리아 연계교육형 현장실습 입사지원 안내 |
|||||
---|---|---|---|---|---|
작성자 | *** | 등록일 | 23.05.02 | 조회수 | 117 |
첨부파일 |
|
||||
◆ (유)스태프칩팩코리아 연계교육형 현장실습 입사지원 안내 가. 채용기업: (유)스태츠칩팩코리아 나. 채용분야: 반도체 생산 오퍼레이터 다. 주요업무: 반도체 칩 조립 및 테스트 장비조작, 제품 검사 및 문서 관리 라. 근무지: 인천영종도 마. 지원자격 1) 반도체 취업을 희망하는 특성화고 및 마이스터 졸업예정자(전공 무관) 2) 4조 3교대 근무 가능자 3) 원만한 대인관계로 성실하고, 기숙사 생활 가능한 자 바. 신청기한: 2023. 5. 3.(수) ~ 5. 26.(금) 12시 사. 서류제출방법: 한국폴리텍대학 업무 담당자 메일 제출(song1052@kopo.ac.kr) 1) (학생) 입사지원서[붙임1] 작성 후 메일 제출 2) (취업담당) 입사지원 명단[붙임2] 작성 후 메일 제출 아. 채용설명회: 2023. 5. 24.(수) 14시, 한국폴리텍대학 청주캠퍼스(별도 공지) 자. 향후일정 1) 인적성검사: 스태츠칩팩코리아 입사 지원 신청자 - 작성기간: 2023. 5. 27.(토) 08:00 ~ 5. 31.(수) 12:00 - 안내방법: 메일 또는 문자 안내 예정 2) 채용면접: 서류전형 합격자에 한하여 공지 - 일시: 2023. 6. 5.(월) - 장소: 한국폴리텍대학 청주캠퍼스(합격자에 한하여 공지) - 채용 면접시 직무적합도 사전테스트 실시 3) 교육일정: 2023. 9. 5.(화) ~ 10. 12.(목) 09:30 ~ 17:30 4) 입사일정: 2023. 10. 16.(월) 이후 순차 입사(생일, 출석율 등 입사일정 개별 안내) 차. 문의사항: 한국폴리텍대학 청주캠퍼스(043-279-7464, song1052@kopo.ac.kr)
붙임1. (학생용) 입사지원서 1부. 끝. ※ 기타 자세한 내용은 담임선생님을 통해서 산학협력부 취업지원관으로 연락 주세요. |
이전글 | 2023. 청주채용박람회 행사 개최 알림 |
---|---|
다음글 | (주)DB하이텍 연계교육형 현장실습 채용 |