(주)ASMPT - 충북반도체고 산학협력협약(MOU) 체결

1. 일시: 2024. 10. 16.(수)

2. 장소: 본교 회의실

3. 참고사항

  - 주식회사 ASMPT는 홍콩에 본사를 둔 글로벌 반도체 후공정 기업의 한국 지사입니다.

    반도체 후공정 영역의 패키징 장비 및 SMT 장비 매출 세계 1위, 주요 원자재인 리드프레임 매출 세계 4위로

    전 세계적으로 30개국 이상에 거점을 두었으며, 국내에 삼성, SK Hynix, LG 그룹을 비롯하여 Global top OSAT인

    AMKOR Technology, JCET, ASE와 서울반도체 등 대부분의 주요 반도체, LED 관련 업체에 패키징 장비를 공급하는 기업입니다.