▣ 앰코코리아(주)-충북반도체고 산학협약(MOU) 체결

미국에 본사를 둔 최대 규모의 반도체 후공정(반도체 패키징, 테스트) 전문회사인 앰코코리아(주)와 산학협약을 체결하였습니다.

 1. 일시: 2018.5.25.(금)

 2. 장소: 앰코코리아(주) 회의실_인천광역시 송도

 3. 협약내용

   가. 반도체 후공정 분야 인력양성을 위한 교육 운영

   나. 반도체장비기술 및 인력관련 자문

   다. 앰코코리아 인력채용을 위한 재학생 채용

   라. 반도체 후공정 장비연수 및 교육지원