세미텍(주)회사 반도체후공정장비 모듈 기증 |
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| 작성자 | 김영준 | 등록일 | 11.06.23 | 조회수 | 297 |
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세미텍(주)회사에서 후공정장비 모듈을 기증해 주셨습니다. 와이어본딩장비 모듈 5개, 다이본딩장비 모듈 6개, 몰드장비의 금형틀 3개, 트림폼장비의 금형틀 1개를 실제 학생들이 분해 조립을 할 수 있도록 장비의 파트인 모듈 형태로 기증해주셔서 반도체장비 메인트 교육에 더욱 실질직으로 접근하게 되었습니다. |
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